logo logo

  • 首頁
  • |
  • 關(guān)于我們
  • |
  • 產(chǎn)品中心
    • 半導(dǎo)體設(shè)備
      半導(dǎo)體設(shè)備
    • 自動(dòng)化設(shè)備
      自動(dòng)化設(shè)備
    • 零部件
      零部件
    • 技術(shù)服務(wù)
      技術(shù)服務(wù)
  • |
  • 新聞中心
  • |
  • 聯(lián)系我們
自動(dòng)化設(shè)備
Automation Equipment
  • 晶圓包裝一體機(jī)
    晶圓包裝一體機(jī)
  • 晶圓FOUP/ FOSB拆包機(jī)
    晶圓FOUP/ FOSB拆包機(jī)
  • 8/12寸 設(shè)備前端模塊
    8/12寸 設(shè)備前端模塊
  • 4/6寸 設(shè)備前端模塊及倒片機(jī)
    4/6寸 設(shè)備前端模塊及倒片機(jī)
  • 4/6/8寸 設(shè)備前端模塊及倒片機(jī)
    4/6/8寸 設(shè)備前端模塊及倒片機(jī)
蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司
Wisdom Semiconductor Technology Co., Ltd.
首頁 | 關(guān)于我們 | 產(chǎn)品中心 | 新聞動(dòng)態(tài) | 聯(lián)系我們

蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司 版權(quán)所有

技術(shù)支持：正紅廣告?zhèn)髅?/a>管理登錄蘇ICP備2022016491號(hào)-1